1.什么是RoHS指令？
2. 有害物质是指哪些？
3.欧盟为什么要颁布RoHS指令？
4.全球对RoHS指令有何反应？
5.RoHS测试涵盖哪些产品？
6.怎样开展RoHS测试？
7.电子电器设备中六种2005/618/EC决议。有害物质的限值是多少？
8.怎样让您的整机产品节省RoHS测试测试费用？
9.RoHS测试何时做最合适？
10.产品不做RoHS测试有何危害？
11.如何对RoHS测试产品进行拆分、分类？
12.如何提供RoHS测试样品？
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2006-12-5 12:43:00
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2006-12-4 14:51:00
这是典型的色偏现象，可以从以下方面考虑：
１，灯管的特性．可能灯管的色度值有偏，可查查看其色度值。
２，导光板有问题。
３，加上液晶屏后，经过滤光片后，会更明显，屏幕可偏红，或绿等，液晶屏的特性也有很大的关系。
４．光学片的搭配也有很大的关系。
１，灯管的特性．可能灯管的色度值有偏，可查查看其色度值。
２，导光板有问题。
３，加上液晶屏后，经过滤光片后，会更明显，屏幕可偏红，或绿等，液晶屏的特性也有很大的关系。
４．光学片的搭配也有很大的关系。
文章出处： http://www.shebei114.cn
2006-12-1 13:19:00
组装好的SMC／SMD 的电路基板叫做表面组装组件(简称SMA)，它集中体现了SMT 的特征。在不同的应用场合，对SMA 的高密度、高功能和高可靠性有不同的要求，只有采用不同的方式进行组装才能满足这些要求。根据电子设备对SMA 的形态结构、功能要求、组装特点和所用电路基板类型(单面和双面板)，将表面组装分为三类六种组装方式。更全面的分类将在高级教材中介绍。
第一类是单面混合组装，采用单面电路板和双波峰焊接工艺，第一类又分成第——种先贴法和第二种后贴法两种组装方式。第一种是先在电路板B 面贴装SMC，而后在A 面插装THC：其工艺特点是操作简单，但需留下插装THC 时弯曲引线的操作空间，因此组装密度低，另外，插装THC 时容易碰着已贴装好的SMC，引起SMC 损坏或受机械振动而脱落，为了避免这种危险，粘接剂应具有较高的粘接强度，以耐机械冲击。第二种组装方式是先在A 面插装THC，后在B 面贴装SMC，克服了第——种组装方式的缺点，提高了组装密度，但涂敷粘接剂困难。
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第一类是单面混合组装，采用单面电路板和双波峰焊接工艺，第一类又分成第——种先贴法和第二种后贴法两种组装方式。第一种是先在电路板B 面贴装SMC，而后在A 面插装THC：其工艺特点是操作简单，但需留下插装THC 时弯曲引线的操作空间，因此组装密度低，另外，插装THC 时容易碰着已贴装好的SMC，引起SMC 损坏或受机械振动而脱落，为了避免这种危险，粘接剂应具有较高的粘接强度，以耐机械冲击。第二种组装方式是先在A 面插装THC，后在B 面贴装SMC，克服了第——种组装方式的缺点，提高了组装密度，但涂敷粘接剂困难。
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2006-11-30 14:38:00
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.
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62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.
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2006-11-30 14:34:00
一般来说,
1.MT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 &
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1.MT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 &
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2006-11-30 14:33:00
组装系统的计算机控制功能
贴片机的计算机控制功能采用全自动组装设备组成的SMT组装系统具有很强的计算机控制功能，这首先是由于各组成设备一般均有很强的计算机控制功能。以下以核心设备贴片机的基本计算机控制功能为例予以说明。
1)控制方式贴片机计算机控制系统一般均为单机独立配置，所配置控制系统有安装在贴装机中的，也有单独设置控制台的贴片机计算机控制系统由控制硬件和程序两部分组成，具有良好的人机界面与联机接口及其通信功能。
在SMT组装系统中，贴片机计算机控制有单机独立控制和多机联合控制(集散控制)等几种控制方式。当多机组成SMT组装系统，除了必要时可独立控制外，一般均与系统主控计算机连接进行联机控制，以协调整个组装系统的有序操作。当所组成的SMT组装系统下挂多条SMT生产线。
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贴片机的计算机控制功能采用全自动组装设备组成的SMT组装系统具有很强的计算机控制功能，这首先是由于各组成设备一般均有很强的计算机控制功能。以下以核心设备贴片机的基本计算机控制功能为例予以说明。
1)控制方式贴片机计算机控制系统一般均为单机独立配置，所配置控制系统有安装在贴装机中的，也有单独设置控制台的贴片机计算机控制系统由控制硬件和程序两部分组成，具有良好的人机界面与联机接口及其通信功能。
在SMT组装系统中，贴片机计算机控制有单机独立控制和多机联合控制(集散控制)等几种控制方式。当多机组成SMT组装系统，除了必要时可独立控制外，一般均与系统主控计算机连接进行联机控制，以协调整个组装系统的有序操作。当所组成的SMT组装系统下挂多条SMT生产线。
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2006-11-29 16:15:00
单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装
要知道怎么贴装吗？怎么贴装最合适吗？有几种贴装的方法吗？
哈哈哈``去看看“ http://www.shebei114.cn "里的技术文章区吧！
……
2006-11-29 16:14:00
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；
SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件
2．1．2：SMC/SMD的发展趋势
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
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2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；
SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件
2．1．2：SMC/SMD的发展趋势
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
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2006-11-28 17:55:00
1 点胶量的大小
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
2.3 针头大小
在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
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生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
2.3 针头大小
在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
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2006-11-28 17:54:00
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
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2006-11-27 14:39:00
1，设备，也就是指SMT硬件方面。我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备，
更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。
更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。
2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。
3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺
技术的不断发展。比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。
……
技术的不断发展。比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。
……
2006-11-24 13:16:00
贴片机选型随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作，对贴片机选型时应注意几个关键技术问题。 贴片机类型目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。 动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP和BGA阵列元件，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。
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2006-11-24 13:15:00
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺
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2006-11-22 14:35:00
今天设备网（ http://www.shebei114.cn )又打不开了``诶``都不知道怎么回事```让人挺烦的```
昨天进到这个网站后看到了一个论坛 （ http://bbs.shebei114.cn ) ，本来今天想忙完了再进去看看``发表发表文章``发表发表评价``好像打不开``听说在升级````大概一下子就会好吧！
2006-11-21 17:22:00
2006-11-21 17:21:00
摘要:
本文确定了在实施穿孔回流焊（PIHR）工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题，对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。
关键词
SMT 穿孔 回流焊 PIHR
引言
由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上元件密度越来越高，许多单面和双面板都以表面贴装元元件 (SMC/SMD) 为主。但是，由于固有强度、可靠性和适用性等因素，某些穿孔元件仍然无法片式化，特别是周边连接器。在以表面贴装型元件为主的电路板上使用穿孔元件的传统工艺如图1，其缺点是单个焊点费用很高，因为其中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊和手工焊，而且波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。
穿孔回流焊接(pin-in-hole reflow,简称PIHR)的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，PIHR工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
……
2006-11-16 17:40:00
摘要：本文主要叙述了有关波峰焊机在操作过程中的必要条件，对关键技术方面进行了相应的分析。围绕如何用好波峰焊机，充分发挥其内在的潜力，提出一些见解。 关键词：焊料；焊接温度；波峰高度；压锡深度 引言 当今世界，电子技术已摆在现代战争的前沿阵地，任何先进的武器都是以先进的电子技术作为支撑。为适应水上、水下舰艇所处的各种恶劣的环境 ，对于电气设施的可靠性提 出了更高的要求。为满足这一要求，致力于电气硬件质 量的持续提高，我们从瑞士引进一台 EPM-CDX-400型双波峰焊机。如何用好这台设备，使其各方面参数达到最佳状态，是现代技术工艺的一道新课题。 焊接基本条件的要求
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●助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印制板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力， 提高焊接性能。
……
2006-11-16 17:36:00
SMT基础课
一、传统制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
图一.波峰焊制程之流程
二、表面黏着技术简介
由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).
表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.
其各步骤概述如下：
锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢
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2006-11-15 18:20:00
在2005年，我曾谈到向后兼容的混合合金（SnPb和无铅）回熔焊接问题，重点是球栅阵列（BGA）。我那时说，对于同一个电路板装配线（PCBA），SnPb合金和无铅合金会有一段共存的过渡时期。我不希望出现这种情况，但是，我想这是无法避免的。在多数情况下，使用SnPb焊料来焊接无铅组件不会导致焊接或者可靠性的问题。大多数的无铅表面的处理，能够与SnPb焊料向后兼容──但是，SnPb焊料和无铅BGA是例外，这种组合存在风险。
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在向后兼容的情况下，用SnPb焊料来焊接无铅BGA封装器件，是人们关心的主要问题。当无铅BGA用SnPb焊膏和一个标准SnPb回熔温度曲线进行回熔焊接时，BGA上的无铅焊球不会完全熔化。SAC (SnAgCu)合金的熔点大约是217℃，而SnPb回熔温度曲线的温度峰值通常是220℃。因此产生的问题显而易见：BGA上的SAC合金焊球要么部分熔化，要么根本不熔化。从可靠性的角度看，这两种结果都是严重的问题。
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2006-11-15 18:14:00
艺中的氮气保护气氛设备
创造无铅焊接环境的SMT专用制氮机
由于铅对人类的危害,防止铅污染已成世界潮流。日本已于1998年开始在大公司实施无铅化制造。2003年以前，日本的索尼、东芝、日立、NEC等大公司已基本实现电子产品无铅化。2003年，我国信息产业部发布“电子信息产品污染防治管理办法”文件，规定从2006年7月1日起，全面禁止在电子信息产品生产中使用含铅的焊料，要求投放市场的电子、电气产品不含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和联苯6种有害物质。市场的发展趋势将迫使含铅焊料的电子产品无法进入市场。因此，在波峰焊和回流焊接中采用无铅焊接工艺技术就成为我们面临的紧迫任务。
无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。目前无铅回流焊、无铅波峰焊的技术已经相对成熟，品牌之间的竞争已经从技术上转向为价格与服务方面，究其原因，就是众多无铅回流焊、无铅波峰焊的生产企业对氮气保护技术上一致性认可。
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