表面组装方式,http://www.shebei114.cn
组装好的SMC／SMD 的电路基板叫做表面组装组件(简称SMA)，它集中体现了SMT 的特征。在不同的应用场合，对SMA 的高密度、高功能和高可靠性有不同的要求，只有采用不同的方式进行组装才能满足这些要求。根据电子设备对SMA 的形态结构、功能要求、组装特点和所用电路基板类型(单面和双面板)，将表面组装分为三类六种组装方式。更全面的分类将在高级教材中介绍。
第一类是单面混合组装，采用单面电路板和双波峰焊接工艺，第一类又分成第——种先贴法和第二种后贴法两种组装方式。第一种是先在电路板B 面贴装SMC，而后在A 面插装THC：其工艺特点是操作简单，但需留下插装THC 时弯曲引线的操作空间，因此组装密度低，另外，插装THC 时容易碰着已贴装好的SMC，引起SMC 损坏或受机械振动而脱落，为了避免这种危险，粘接剂应具有较高的粘接强度，以耐机械冲击。第二种组装方式是先在A 面插装THC，后在B 面贴装SMC，克服了第——种组装方式的缺点，提高了组装密度，但涂敷粘接剂困难。
第二类是双面混合组装，采用双面印制电路板，双波峰焊和再流焊两种焊接工艺并用，同样有先贴SMC 和后贴SMC 的区别，一般选用先贴法。这一类又分成两种组装方式，即第三和第四种组装方式。第三种是SMC／SMD 和THC 同在基板——侧，而第四种是SMIC(表面组装集成电路)和THC 放在PCB 的A 面，而把SMC 和SOT 放在B 面。这一类组装方式由寸：单面或双面均有SMC／SMD，而把难以表面组装化的元件插装，因此组装密度相当高。
第一类是单面混合组装，采用单面电路板和双波峰焊接工艺，第一类又分成第——种先贴法和第二种后贴法两种组装方式。第一种是先在电路板B 面贴装SMC，而后在A 面插装THC：其工艺特点是操作简单，但需留下插装THC 时弯曲引线的操作空间，因此组装密度低，另外，插装THC 时容易碰着已贴装好的SMC，引起SMC 损坏或受机械振动而脱落，为了避免这种危险，粘接剂应具有较高的粘接强度，以耐机械冲击。第二种组装方式是先在A 面插装THC，后在B 面贴装SMC，克服了第——种组装方式的缺点，提高了组装密度，但涂敷粘接剂困难。
第二类是双面混合组装，采用双面印制电路板，双波峰焊和再流焊两种焊接工艺并用，同样有先贴SMC 和后贴SMC 的区别，一般选用先贴法。这一类又分成两种组装方式，即第三和第四种组装方式。第三种是SMC／SMD 和THC 同在基板——侧，而第四种是SMIC(表面组装集成电路)和THC 放在PCB 的A 面，而把SMC 和SOT 放在B 面。这一类组装方式由寸：单面或双面均有SMC／SMD，而把难以表面组装化的元件插装，因此组装密度相当高。
第三类是全表面组装。它又可分为单面表面组装和双面表面组装，即第五种和第六种组装方式。一类常采用细线图形的印制电路板或陶瓷基板和细间距QFP，采用再流焊接工：艺。组装密度相当高。
